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1、拼接產(chǎn)品組合成長(zhǎng)位數(shù)的變形問(wèn)題，產(chǎn)生的主要原因也是因結(jié)構(gòu)不合理導(dǎo)致兩拼接隼在前后上下左右受力不平衡，所示在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)要考慮其拼接隼的受力和變形方向。

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2、螺釘防掉的問(wèn)題，在這方面我建議盡量用頸口防掉，因?yàn)樗c箍口防掉相比避免了螺釘光桿和箍口處公差精度所帶來(lái)的煩惱。而且結(jié)構(gòu)可靠公差容易控制。

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3、螺釘及帶螺紋鋼件在電鍍后鹽霧試驗(yàn)的問(wèn)題，因按2012年公司螺紋電鍍的標(biāo)準(zhǔn)（鍍層是受到限制，但多大的螺紋對(duì)應(yīng)鍍層厚度我認(rèn)為還有待進(jìn)一步確定），解決此問(wèn)題在電鍍工藝正常的情況下有兩種方法，選擇正確的封孔劑和采用鍍層分多次電鍍，這兩種方法都是要覆蓋螺釘產(chǎn)生的用肉眼所看不到的孔隙。采用鍍層分多次電鍍成本較高，所以建議用第一種方法，而此方法的關(guān)鍵是在于封孔劑配方的研究。

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4、插拔力的問(wèn)題，此方面所涉及到的內(nèi)容較多，它與材料、電鍍、結(jié)構(gòu)和所應(yīng)用的行業(yè)都有關(guān)系，是連接器行業(yè)一項(xiàng)重要的機(jī)械性能要求，插拔式端子更是如此，材料的選擇就插拔力而言受導(dǎo)電率（電流）和接觸電阻及溫升的限制。在這里就不再做詳細(xì)的說(shuō)明了，電鍍主要是受鍍層的種類(lèi)和是否預(yù)鍍的影響，

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一般而言，在相同材料和結(jié)構(gòu)下預(yù)鍍后壓片要比先沖壓再電鍍的壓片在插拔力方面要穩(wěn)定，因?yàn)樵诤箅婂児に囘^(guò)程中無(wú)形之中是對(duì)五金材料做了硬化處理，而在先沖壓就正好消除了這種現(xiàn)象。結(jié)構(gòu)方面主要考慮是壓片與引針的接觸，引針與壓片的接觸大都是線接觸，這就造成在配合時(shí)出現(xiàn)在插的一瞬間突然很大，而后又突然變小，給客戶在使用的過(guò)程中有極不穩(wěn)定的感覺(jué)，影響其壽命，如果把壓片與引針的接觸在結(jié)構(gòu)方面改成面接觸，那么就既解決了插拔力的問(wèn)題又減小了接觸電阻和溫升。

 

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