?今年的魅族目標(biāo)可能是要長(zhǎng)時(shí)間占據(jù)手機(jī)界的頭條，三款面向低、中、高端產(chǎn)品的連續(xù)發(fā)布不斷地刷新存在感。除開(kāi)這些話題，技術(shù)方面魅族高端系列MX4 Pro其實(shí)也有可看之處，如正面按壓式指紋識(shí)別、懸浮點(diǎn)膠等。近期我們分別拆解了MX4和MX4 Pro，下面以MX4 Pro的拆解為主來(lái)對(duì)比看看。
? ? MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細(xì)節(jié)和MX4如出一轍。后蓋的打開(kāi)方式和MX4一樣，通過(guò)預(yù)留的扣手位就能徒手打開(kāi)了，不過(guò)可惜電池不能更換，打開(kāi)后蓋只是為了放入SIM卡。
? ? MX4 Pro下巴處特寫(xiě)。在微距下可見(jiàn)屏幕外的一圈點(diǎn)膠，我們的這支手機(jī)的點(diǎn)膠看起來(lái)很不平整，有許多小孔。
? ? 進(jìn)入正題，開(kāi)拆了。
? ? 打開(kāi)MX4 Pro的后殼，看見(jiàn)貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因?yàn)椴恢С諲FC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
? ? 取下螺絲后，就能撬開(kāi)塑料中框看到手機(jī)內(nèi)部的全景了，對(duì)比右圖MX4的內(nèi)部構(gòu)造，兩者相似度非常高。
? ? 中框上除了有主天線、藍(lán)牙、WiFi、GPS天線等，在它的鏡頭保護(hù)玻璃和底部還分別集成了雙色溫閃光燈和揚(yáng)聲器模塊。
? ? 接下來(lái)就是為了主板的分離而做準(zhǔn)備了，先電池取出，再將固定RF同軸線的貼紙撕開(kāi)，最后將用螺絲固定的耳機(jī)孔拿下。MX4 Pro耳機(jī)孔的構(gòu)造和右圖中的MX4一樣，為魅族所定制。同時(shí)也可見(jiàn)MX4 Pro使用的黑色PCB板而MX4使用的則是藍(lán)色。
? ? 將USB接口這塊電路板取下，MX4 Pro的指紋識(shí)別在USB接口背面。
? ? 匯頂科技的GF6648指紋識(shí)別模塊表面為藍(lán)寶石玻璃，銀白色金屬環(huán)材質(zhì)為不銹鋼。
? ? 最后將頂部的光感距感、聽(tīng)筒模塊拆開(kāi)，而MX4 Pro這里的設(shè)計(jì)和右圖中iPhone6的設(shè)計(jì)如出一轍，不過(guò)iPhone 6的模塊集成程度更高（iPhone將前置攝像頭也集成在該模塊內(nèi)）。
? ? 兩個(gè)降噪麥克風(fēng)（MX4只有一個(gè)）加上手機(jī)USB模塊上的拾音麥克風(fēng)，就是三麥降噪系統(tǒng)。
? ? 去掉航空鋁合金中框上的小部件后，MX4 Pro的拆解就完成了。
? ? 通過(guò)板上的Marking 可知MX4 Pro主板廠商為MULTEK。接下來(lái)看看主板上的芯片。
? ? 和前面MX2、MX3一樣，定位旗艦版的MX4 Pro 仍然使用的三星處理器，Exynos 5430 八核處理器、三星S2MPS13 電源管理、博通 BCM47531 GPS/北斗/GLONASS/QZSS 衛(wèi)星定位芯片、博通BCM4339 WiFi/藍(lán)牙/FM 組合芯片、美滿科技 88RF858 多模LTE射頻收發(fā)器、TriQuint TQP9058H GSM/EDGE/WCDMA/LTE 射頻收發(fā)器。
? ? 另一面，閃迪 SDIN9DW4-16G 16GB內(nèi)存、另外魅族首次在手機(jī)內(nèi)加入HiFi音效，主要使用到的IC有NXP TFA9890A 音頻功率放大器、Wolfson WM8998 音頻CODEC、Audience ES704 語(yǔ)音處理器、德州儀器 OPA1612 音頻放大器、ESS ES9018K2M 音頻編解碼芯片。
? ? 老規(guī)矩，最后全家福奉上。
? ? MX4 Pro主要由16個(gè)模塊組成（不包含螺絲），綜合來(lái)看，相對(duì)于同樣擁有指紋識(shí)別的iPhone 6/6 Plus，MX4 Pro的零件可以說(shuō)非常少了。而對(duì)于魅族自家1799元的MX4，2499元的MX4 Pro主要升級(jí)or增加了顯示屏、CPU芯片、前置攝像頭、指紋識(shí)別Home鍵以及NFC。
? ? 拆解完成后，經(jīng)過(guò)對(duì)比，發(fā)現(xiàn)MX4和MX4 Pro的內(nèi)部構(gòu)造除了顏色不太一致，大致是相同的。
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