本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復合膜、涂布紙及其它熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數(shù)。熔點、熱穩(wěn)定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗儀，通過其標準化的設計、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。 特 征 微電腦控制、LCD大屏幕液晶顯示 熱封參數(shù)微電腦控制、精度高 數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高 具通信、打印功能 超長熱封面設計、熱封合面溫度均勻 高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產(chǎn)品 加熱元件特殊制造、壽命長 技術指標 熱封溫度：室溫～300℃ 控溫精度： ±0.2℃ 熱封時間：0.1～999.9s 熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa 熱 封 面：330mm×10mm（可定制） 熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備） 氣源接口：Ф6mm聚氨酯管 外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H) 電　　源：AC 220V 50Hz 凈　　重：40kg 標　　準 QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003 配　　置 標準配置：主機、腳踏開關 選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機、專用打印線 注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。