二極管,發(fā)光二極管,二極管組件,二極管面板最新技術(shù)匯編(168元/全套) 歡迎選購！請記住本套資料（光盤）售價：168元；資料（光盤）編號：G339294敬告：我公司只提供技術(shù)資料，不能提供任何實(shí)物產(chǎn)品及設(shè)備，也不能提供生產(chǎn)銷售廠商信息。[8107-0116-0001]定位臺裝置[摘要]提供一種定位臺裝置，可使安裝在可動臺本體上的電池小型化或被去除，且不使用電纜非接觸地在可動臺本體的任意位置或任意定時供給電力。在包括用于提供交流磁場、非接觸地得到電力的電接收線圈的定位臺裝置中，把多個供給電力的送電線圈填埋配置在底座結(jié)構(gòu)體中，且設(shè)置有根據(jù)臺的位置依次切換送電線圈的單元。與送電線圈錯開相位在臺上配置多個電接收線圈，把交流磁場的頻率設(shè)定為由送電線圈與電接收線圈之間的互感、和負(fù)載確定的諧振頻率。[8107-0206-0002]用于rf和微波通信集成電路的熱電定點(diǎn)冷卻器[摘要]提供了一種用于冷卻集成電路中所選元件(例如射頻集成電路中所用的有源晶體管或無源電路元件)的設(shè)備。在一種實(shí)施方案中，該冷卻設(shè)備包括：冷極，熱耦合到鄰近集成電路元件的區(qū)域；熱電冷卻器，熱耦合到冷極；熱極，熱耦合到熱電冷卻器。熱量被從集成電路元件中通過冷極移出，并通過熱電冷卻器被傳輸?shù)綗針O。一種形式下，熱極位于集成電路的外表面或與其耦合，這樣從集成電路元件中傳輸?shù)街車臒崃烤湍軌虮簧l(fā)到集成電路周圍的空氣中。另一種形式中，熱極被嵌入到集成電路襯底中以在把熱量導(dǎo)入襯底的同時局部冷卻集成電路元件。[8107-0212-0003]校準(zhǔn)激光標(biāo)記系統(tǒng)中的標(biāo)記的方法在用于校準(zhǔn)激光標(biāo)竅低持械謀曇塹姆椒ㄖ校?a)將要觀察的每個芯片分配給相應(yīng)的視覺照相機(jī)，(b)匹配視覺照相機(jī)的坐標(biāo)和激光標(biāo)記器的坐標(biāo)，(c)將預(yù)定的第一符號標(biāo)記在芯片上或者標(biāo)記在與芯片相對應(yīng)的位置，利用相應(yīng)的視覺照相機(jī)觀察所選擇的第一符號，并將所述第一符號的一點(diǎn)訓(xùn)練為基準(zhǔn)點(diǎn)，(d)利用相應(yīng)的視覺照相機(jī)觀察所述第一符號和所述芯片的基準(zhǔn)點(diǎn)，并相對于所述基準(zhǔn)點(diǎn)，在所述芯片上標(biāo)記第二符號，(e)觀察所述芯片上的第二符號，并將所述第二符號的一點(diǎn)訓(xùn)練為比較點(diǎn)，以及(f)根據(jù)所述芯片上的所述基準(zhǔn)點(diǎn)，檢測所述比較點(diǎn)的位置，并計算每個單元中的標(biāo)記誤差。[8107-0033-0004]基板處理裝置和基板處理方法、高速旋轉(zhuǎn)閥、清潔方法[摘要]本發(fā)明提供一種基板處理裝置，可將對排氣反應(yīng)容器排氣時的排氣端口的電導(dǎo)系數(shù)在ald處理中設(shè)定得小，以便在所述反應(yīng)容器內(nèi)形成層流，在凈化處理中設(shè)定得大，以便可在短時間內(nèi)凈化所述反應(yīng)容器內(nèi)?；逄幚硌b置(40)的排氣端口(201a、201b)具有沿大致垂直于所述層流的流動方向的方向延伸的裂縫形狀。在所述排氣端口上結(jié)合旋轉(zhuǎn)閥(25a、25b)，該旋轉(zhuǎn)閥配備具有對應(yīng)于所述裂縫形狀的裂縫狀開口部的閥體。伴隨所述旋轉(zhuǎn)閥中閥體的旋轉(zhuǎn)，電導(dǎo)系數(shù)變化。[8107-0133-0005]優(yōu)化的電子封裝[摘要]一種與印刷電路板一起使用的電子封裝。該電子封裝包括具有上部和下部的接地層、半導(dǎo)體芯片、導(dǎo)電信號層以及接地面，所述接地面具有電連接到接地層的上部的第一部分和與所述接地層的所述下部基本齊平的第二部分，接地面的第二部分具有附加的面積用于防止在接地層、接地面和印刷電路板之間焊料連接的破裂。[8107-0135-0006]混合集成電路裝置及其制造方法[摘要]一種混合集成電路裝置及其制造方法，使沿襯底的一側(cè)邊部將在表面上固定引線的電路襯底的背面露出外部，進(jìn)行密封。本發(fā)明包括：形成電路的工序，該電路由在電路襯底(16)表面上形成的導(dǎo)電圖案(18)及與導(dǎo)電圖案(18)電連接的電路元件(14)構(gòu)成；在由沿電路襯底(16)的一側(cè)邊配置的導(dǎo)電圖案(18)構(gòu)成的焊盤(18a)上固定引線(11)的工序；將電路襯底(16)收納入模制模具(30)的模穴(31)內(nèi)，通過由模制模具(30)夾持引線(11)，將引線(11)固定的工序；通過在模穴(31)的內(nèi)部注入密封樹脂(12)，使電路襯底(16)的背面接觸模具(30)的下面，進(jìn)行密封的工序。[8107-0040-0007]鍵合線和使用該鍵合線的集成電路裝置[摘要]一種鍵合線，其特征在于包括：包含銅作為主要材料的芯材；在所述芯材上形成的包含除銅之外金屬的異種金屬層；和一覆層，其包含具有熔點(diǎn)高于銅的熔點(diǎn)的抗氧化金屬并且在所述異種金屬層上形成，以及一使用所述鍵合線的集成電路裝置。所述鍵合線可以形成在球直徑的寬范圍上具有真正圓形的球，并且可以使用鍍敷技術(shù)制造而不會使鍍液劣化，且所述覆層到所述芯材的粘合性良好。[8107-0105-0008]具有靜電放電防護(hù)的薄膜晶體管元件的形成方法[摘要]一種具有靜電放電防護(hù)的薄膜晶體管元件的形成方法，是在基板上先形成晶硅層，再限定晶硅層圖形并形成具有相同導(dǎo)電特性的源極區(qū)、漏極區(qū)與連通路徑，其中，源極區(qū)、漏極區(qū)與連通路徑電性相連通，而構(gòu)成一短路狀態(tài)。接著，依序進(jìn)行薄膜晶體管制造流程，最后，于源/漏極金屬圖案化限定數(shù)據(jù)線路時，利用蝕刻源/漏極金屬，同時蝕刻晶硅層的連通路徑而切斷連通特性。[8107-0024-0009]表面處理方法、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體器件的制造方法以及處理設(shè)備[摘要]一種使用超臨界流體(4)處理其上形成有結(jié)構(gòu)體的表面的表面處理方法，其特征在于將如氫氧化銨、鏈烷醇胺、氟化胺、氫氟酸等的共溶劑或反應(yīng)劑(5)添加到超臨界流體(4)。超臨界流體(4)同樣可以和共溶劑或反應(yīng)劑(5)