Malcom TK-1粘性測試儀廣泛地應用于對焊膏的粘貼時間進行預報，限制潛在的使元件脫落的因素，測試儀采用IPC，厚度測試，或JIS標準測試：這三種方便的測試方法，可以確定焊膏粘性失效。從而確定元件脫落的時間，這樣可以避免耗費巨大的返修工作，焊膏的粘性指的是貼合力和支持力的綜合。在大多數(shù)情況下，在回流焊結時，元件是靠焊膏的粘合力固定在電路板上的，這時檢測元件從電路板上脫落，或者過了一段時間以后，由于振動或者焊膏粘粘性減弱而造成元件的易位。