性能特點(diǎn)
一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化。本品無(wú)腐蝕性，對(duì)許多基材具有較好的粘接性。凝膠受外力開(kāi)裂后可以自動(dòng)愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用效果，具有優(yōu)異的電氣性能和突出的耐高低溫性能（-50℃~200℃）。適用于電子電路的密封、保護(hù)，小機(jī)械的密封保護(hù)等。通過(guò)歐洲SGS公司的RoHS的檢測(cè)。

典型用途

1、防水、防潮、防氣體污染產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封

2、電子電路的密封、保護(hù)，小機(jī)械的密封保護(hù)

使用工藝

1.計(jì)量：按照A, B組分的配比比例準(zhǔn)確稱(chēng)量A組分、B組分（固化劑）。

2.攪拌：將A、B組分在混合罐中混合均勻，混合不均則會(huì)影響固化物的外觀(guān)和絕緣性能。最好抽真空脫泡5分鐘左右。（注意：每次配膠總量不宜超過(guò)容器的1/2，否則在脫泡時(shí)膠會(huì)溢出。）

3.澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到需要灌封的產(chǎn)品中。一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。

4.固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進(jìn)入下道工序,室溫條件下一般需3小時(shí)左右固化。夏季溫度高，固化會(huì)快一些；冬季溫度低，固化會(huì)慢一些。