產(chǎn)品品牌:三健
產(chǎn)品型號(hào):TB2217h
產(chǎn)品品牌:三鍵Threebond產(chǎn)品型號(hào):TB2217h固體含量:40 ﹪ 產(chǎn) 地:日本 供 貨 地:華南地區(qū) 包 裝:針筒 環(huán)氧值:0.465-0.513 粘度:196 Pa.s 比重:1.25 g/cm3 色澤:粉紅色軟膏 使用于基板表面貼裝的芯片和IC等SMD(Surface Mount Device)元件。將這些元件貼裝到印刷電路板上的表面貼裝工序中,為了臨時(shí)固定和防止元件脫落,TB2217H可在80℃的條件下進(jìn)行低溫硬化的單組分環(huán)氧粘合劑,具有優(yōu)越的注射器涂敷性能。另外因具有較強(qiáng)的粘合力,可以防止元件脫落。產(chǎn)品特點(diǎn) ●具有較強(qiáng)的粘合力,可以防止元件脫落。●可在80℃的條件下進(jìn)行低溫硬化?!窦訜岬?20℃以上時(shí),可快速硬化?!窬哂袃?yōu)越的注射器涂敷穩(wěn)定性?!窬哂羞m度的觸變性,涂敷后形狀的穩(wěn)定性較好。還可運(yùn)用高速點(diǎn)膠機(jī)涂敷。對(duì)高速點(diǎn)膠機(jī)的適應(yīng)性非常好。主要用途
● PCB上芯片元件的臨時(shí)固定和脫落防止。
● 各種電子元件的粘合和固定等。性狀
| 單位 | 2217H |
外觀 | | 粉紅色軟膏 |
黏度 | Pa·s(P) | 196(1960) |
觸變性 | | 2.9 |
比重 | | 1.25 |
硬化條件
硬化溫度(℃) | 硬化時(shí)間(秒) | 2217H | 75~85 | 220~230 | 95~105 | 70~100 | 115~125 | 50~80 | 145~155 | 35~65 |
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