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公司基本資料信息
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類(lèi)型: | 錫膏 |
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適用范圍: | SMT |
標(biāo)準(zhǔn)直徑: | 0 |
材質(zhì): | Sn42Bi58 |
產(chǎn)品別名: | 環(huán)保低溫錫膏 |
長(zhǎng)度: | 0 |
規(guī)格: | 3# 4# |
焊芯直徑: | 無(wú) |
熔點(diǎn): | 139--142℃ |
是否現(xiàn)貨: | 是 |
藥皮性質(zhì): | 中性 |
助焊劑含量: | 8%--12% |
技術(shù)資料表
TECHNICAL DATA SHEET
種類(lèi):無(wú)鉛錫膏
代號(hào):JF800903
合金:Sn42-Bi58
1.簡(jiǎn)介Introduction
JF800903無(wú)鉛免洗錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏,采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形錫粉煉制而成。具有卓越的連續(xù)印刷性。此外本制品所含有的助焊劑,采用具
有高信賴(lài)度的低離子性活化劑系統(tǒng),使其在回焊之后殘留極少且具相當(dāng)高的絕緣阻抗,擁有極高的可靠性。
2.產(chǎn)品特點(diǎn)Features
2.1印刷流動(dòng)性及落錫性好,對(duì)低至0.3mm間距的焊盤(pán)也能完成精美的印刷。
2.2連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化及少,鋼網(wǎng)的可操作時(shí)間長(zhǎng),超過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)改變粘度,仍保持良好的連續(xù)印刷效果。
2.3印刷數(shù)小時(shí)后保持原來(lái)的形狀,印刷圖形無(wú)坍塌,對(duì)貼片組件不會(huì)產(chǎn)生影響。
2.4具有及佳的焊接性,可在不同材質(zhì)基板上出現(xiàn)良好的潤(rùn)濕性。
2.5適合不同檔次焊接設(shè)備的要求,無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫—恒溫式”或“逐步升溫式”兩類(lèi)爐溫方式均可使用。
2.6焊接后殘留極少,焊點(diǎn)上錫飽滿(mǎn)光亮且具有較大的絕緣阻抗,不會(huì)腐蝕PCB,可達(dá)到免洗的要求。
2.7具有較佳的AOI測(cè)試性能,不會(huì)產(chǎn)生誤判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTECOMPOSITION
應(yīng)用特征 | IPC合金粉類(lèi)型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
標(biāo)準(zhǔn)印刷 | 3 | 25~45 μm | 89 % |
細(xì)間距印刷 | 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45 μm | 85 % |
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
(適于Sn42-Bi58,-325 500目合金粉焊錫膏)
粘度范圍
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
錫球測(cè)試: 合格
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
濕潤(rùn)性測(cè)試: 合格
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-005,