鎖相熱成像多少錢_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關(guān)鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應(yīng)用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對(duì)樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善，對(duì)該器件焊引線出來，未開封定位為某引腳，開封后扎針上電再做分析，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開封器件分析

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開封器件分析

2. 它能偵測(cè)的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級(jí)漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應(yīng)點(diǎn)，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術(shù)最好是無損的，而對(duì)于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測(cè)能測(cè)出存在缺陷，但是對(duì)具體缺陷位置，市場(chǎng)上的無損分析如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)行定位，只能通過對(duì)樣品進(jìn)行破壞性切片分析，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過Thermal 技術(shù)，你需要的只是給樣品上電，就可以對(duì)上述兩種缺陷進(jìn)行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術(shù)，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測(cè)uA級(jí)漏電流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)偵測(cè)法（0.1℃分辨率，mA級(jí)漏電流熱點(diǎn)）

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5，系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

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在集成電路操作期間，內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操作期間的精確結(jié)溫測(cè)量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺(tái)專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng)，專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率最高達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化，具有非常易用和實(shí)用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited?‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國(guó)代表（獨(dú)家代理），在深圳設(shè)立optotherm紅外熱分析應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室，負(fù)責(zé)該設(shè)備的演示和銷售，如有相關(guān)應(yīng)用，可提供免費(fèi)評(píng)估測(cè)試服務(wù)。

深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為包括立為智能國(guó)際有限公司和深圳市立特為智能有限公司，是一家專業(yè)提供電子、材料等領(lǐng)域分析及檢測(cè)設(shè)備的綜合服務(wù)供應(yīng)商！

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中國(guó)主要辦事處：深圳、香港、合肥。

深圳市立特為智能有限公司

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紅外熱成像顯微鏡

隨著電子器件的不斷縮小，熱發(fā)生器和熱耗散變得越來越重要。微型熱顯微鏡可以測(cè)量并顯示溫度分布的半導(dǎo)體器件的表面，使熱點(diǎn)和熱梯度可顯示缺損位置，通常導(dǎo)致效率下降和早期故障的快速檢測(cè)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

檢測(cè)芯片的熱點(diǎn)和缺陷

電子元件和電路板故障診斷

測(cè)量結(jié)溫

甄別芯片鍵合缺陷

測(cè)量熱電阻封裝

應(yīng)用

激光二極管性能和失效分析

20微米/像素固定焦距

50度廣角聚焦鏡頭

320*240非制冷探測(cè)器

30幀/秒拍攝和顯示速度

0—300攝氏度測(cè)量范圍

室溫測(cè)量

便于使用——1分鐘安裝測(cè)量待命

紅外熱成像配套軟件

軟件提供了一套廣泛的分析工具

幫助客戶非常容易而快速獲取溫度信息。

實(shí)時(shí)的帶狀圖、拍攝及回放序列

不同視角和建設(shè)性的數(shù)據(jù)分析手段

熱點(diǎn)及缺陷鏈接方法

infrasight MI的紅外攝像機(jī)的靈敏度高結(jié)合先進(jìn)的降噪和圖像增強(qiáng)算法提供檢測(cè)和定位的熱點(diǎn)在半導(dǎo)體器件消耗小于1毫瓦的功率和升高溫度，表現(xiàn)出只有0.05攝氏度。短時(shí)間試驗(yàn)中，設(shè)備通常是供電的5到10秒。I/O模塊使最大功耗是與軟件測(cè)試同步。測(cè)試平均電阻低于一歐姆短路檢測(cè)。因?yàn)榈碗娮瓒搪废?，只有少量的電和熱，一系列的測(cè)試可以一起平均提高測(cè)試靈敏度。自動(dòng)停止功能打開I/O模塊繼電器自動(dòng)切斷電源，對(duì)設(shè)備/板作為一個(gè)預(yù)先定義的閾值以上的短溫度升高。

這種安全功能可以幫助防止對(duì)設(shè)備/板損壞，同時(shí)定位時(shí)間。微量可用于測(cè)量功能的器件結(jié)溫。為了準(zhǔn)確測(cè)量結(jié)溫，一個(gè)模具的表面發(fā)射率的地圖必須首先被創(chuàng)建。該裝置是安裝在保溫階段控制在均勻的溫度。然后計(jì)算thermalyze軟件的表面，適用于熱圖像糾正發(fā)射率的變化在死像素的發(fā)射率的地圖像素。測(cè)量結(jié)溫，設(shè)備供電，最高溫度區(qū)域內(nèi)圍交界處測(cè)量。

鎖相熱成像多少錢_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能健康等100余種疒癥，涉及人體各個(gè)系統(tǒng)的常見疒和多發(fā)疒。二是有利于疾疒早期發(fā)現(xiàn)。與x光、b超、ct等影像技術(shù)相比，遠(yuǎn)紅外熱成像檢測(cè)最重要的一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是早期預(yù)檠。，鎖相熱成像多少錢_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能條件還是有的，溫度過高或者過低都不好，然后就是環(huán)境中的濕度，濕度過高更會(huì)影響儀器中的電子元件。所以，我們?cè)趹敉馐褂脽嵯駜x的時(shí)候我們就要格外注意太陽的輻射和測(cè)量溫，鎖相熱成像多少錢_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能線采集的點(diǎn)形成的陣列工藝存在缺陷，或光信號(hào)進(jìn)行轉(zhuǎn)化的過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤，會(huì)造成圖像上有些像素的信息有誤，導(dǎo)致圖像中的像素值不準(zhǔn)確，這些有缺陷的像素即為圖像壞點(diǎn)由于來，鎖相熱成像多少錢_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能越好，這是當(dāng)然的，但是還是要視情況而定，如果被測(cè)的物體并不要求像素的話，也就沒必要多花錢買個(gè)高像素的。目前民用的熱像儀分辨率大多為3檔，高端為640480，中端。