材質(zhì)聚酰亞胺PI厚度0.025~0.2（mm）寬度514mm（mm）產(chǎn)品說明：選用聚酰亞胺薄膜為基材，在等離子體環(huán)境下利用ProtonBombardment(質(zhì)子轟擊技術(shù)),高壓，真空，雙面進(jìn)行抗靜電處理，靜電指數(shù)可以達(dá)到10的6次方，使得非導(dǎo)體具有了conductivity(導(dǎo)電性)，不添加任何添加劑或粘貼任何物質(zhì)，保持了聚酰亞胺薄膜原有的性質(zhì)。確保電子零件產(chǎn)品不會(huì)因卷材薄膜分離時(shí)產(chǎn)生的靜電而損壞。剪切性佳,易沖型模切加工,具有優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性能！組成：ProtonBombardment(質(zhì)子轟擊層）PolyimideFilm(25um,50um,75um,100um)（PIE25，抗靜電聚酰亞胺薄膜）特點(diǎn)應(yīng)用：耐高溫，長期防靜電，環(huán)保符合SGS18項(xiàng)目。廣泛應(yīng)用在數(shù)碼電子產(chǎn)品的SMT高溫防靜電墊片制程，高穩(wěn)定性，耐熱性，抗靜電效果優(yōu)異！歡迎新老客戶咨詢。