機型簡介HEP-YR02UV系列紫外激光調阻機，在修刻和改善厚膜混合電路及表面修繕方面提供了一個更新的方法，特別適用于薄膜電路的修調。它采用了新的355nm固態(tài)紫外激光源，使其在修刻各種線性電阻及半導體材料時擁有了更小的、更干凈的切線。不象通過熱和蒸發(fā)帶走材料的高頻激光源那樣，該型號調阻機具有很高的耦合性和很強的吸收性激光波長。有效的應用在厚膜、薄膜、電容和電感的修刻。另外，該款機器可以應用在對切割質量和尺寸要求更嚴格的微米級機械加工方面。HEP-YR02UV半導體泵浦激光具有更好的特性和較低的維護費用，優(yōu)良的穩(wěn)定性向用戶提供了更高的生產效率和更高的調阻精度。HEP-YR02UV系列紫外激光調阻機的其它特性包括工控計算機、專利技術、閉環(huán)操作、重復性、圖像識別、高速測量系統同樣促使和普激光成為了激光調阻機的有力供應商,并得到廣大客戶的認可。 技術參數光束定位類型：溫度控制，閉環(huán)伺服控制掃描系統修刻面積：65mmX65mm點點移動時間：編程電機相應時間，典型的移動時間6ms最大切割速度：6000mm/s分辨率：2 m重復精度：2.5 m激光類型：半導體激光，調制模式Nd:YAG波長：355nm輸出功率：1.5W@10kHz最大重復頻率：20kHz光學典型光斑尺寸：10到30 m（102mmX102mm區(qū)域）焦深：0.8mm實際切口寬度與材料、光學和激光波長有關校直/監(jiān)視校直：自動基準和多部件校直用顯示設備照明：LED冷光監(jiān)視：CCTV監(jiān)視器修刻區(qū)域放大：最小區(qū)域大?。ㄗ畲蠓糯螅?.5mmX2mm最大區(qū)域大小（最小放大）：10mmX8mm定位：圖像識別自動定位計算機主機：工業(yè)控制計算機顯示器：LCD接口：RS232串口,USB，IEEE-488或網絡接口可選：可編程I/O卡軟件HepTrim軟件：菜單驅動式界面，交互啟動窗口，標準修刻數據庫，標準數據驅動及修刻、測試等自動監(jiān)控,可以對部件碼，系列碼，日期碼,合格碼等自動處理,可實現連片自動定位修刻，圖像自動識別定位修刻功能服務軟件：菜單化，模塊化診斷和校準檢測過程電阻測量型號：四探針，輸入電流，測量電壓范圍： 1 到104M （22位范圍）精度：低阻： 0.01%[ 5%/R]中阻： 0.01%高阻： 0.01%[ 0.05%xR]連續(xù)誤差：+/-[0.1%+積分精度]分辨率：大約0.002%范圍轉換速度：35 s校準：自動防護電壓：1mV活動電流：100mA修刻比較分辨率：0.002%范圍直流電壓測量類型：微分式范圍：1V到10V（5檔）精度：大約0.1%讀數分辨率：大約40 V(1V檔)校準：自動最大輸入電壓：10V矩陣測量類型：干簧繼電器配置：在所有測量線路的探針均有網點矩陣探針數：64點測量選擇：HP34410A萬用表遠程控制通過USB或IEEE-488接口控制操作選擇單步和連續(xù)操作類型：伺服驅動X-Y工作臺，閉環(huán)面積：200mmX200mmX-Y分辨率：2.5 mX-Y精度：修刻區(qū)域內好于5 m探針：可編程，氣缸驅動，閉環(huán)探針分辨率：3.2 m探針板：工業(yè)標準，165mm冷卻方式空氣冷卻