HST-H2熱封試驗(yàn)儀 本品采用熱壓封口法測定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熱封材料的熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST－H2型熱封儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。 特征 ·微電腦控制，LCD大屏幕液晶顯示 ·熱封參數(shù)微電腦控制，精度高 ·數(shù)字P.I.D.溫度控制系統(tǒng)，熱封合面均溫設(shè)計(jì) ·具通信、打印功能 ·高精度壓力控制元器件全套采用國際著名品牌產(chǎn)品 ·加熱元件特殊制造，散熱均勻，壽命長 ·體貼入微的機(jī)械操作設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)特點(diǎn) ·控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)，熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了；設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互友好。 ·氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定；同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度；雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率，保證了熱封頭的重合精度。 ·多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做；并且更換方便、簡單。 技術(shù)指標(biāo) 熱封溫度：室溫～300℃(精度±0.2℃) 熱封時(shí)間：0.1～999.9s 熱封壓強(qiáng)：0.05～0.7MPa 熱封面：150mm×10mm 熱封加熱形式：單加熱或雙加熱 氣源壓力：≤0.7MPa 外形尺寸：380(L)mm×300(B)mm×450(H)mm 電源：AC　220V　50Hz 凈重：40kg 標(biāo)準(zhǔn) QB/T2358（ZBY28004）、ASTMF2029、YBB00122003 標(biāo)準(zhǔn)配置 主機(jī)、腳踏開關(guān) 可選件 通信軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、專用打印線