技術(shù)參數(shù)：1總功率Totalpower6.75KW2上部風(fēng)筒加熱功率MainHeater1.2KW3下部風(fēng)筒加熱功率SubHeater1.2KW4底部紅外加熱器 4.2KW5電源Powerused單相（SinglePhase)AC220V 1050Hz 3 5.6KVA6外形尺寸MachinedimensionL950 W680 H800(不包括顯示支架)7定位方式PositioningV字型卡槽,PCB支架可X、Y千分尺任意方向調(diào)整8溫度控制Temperaturecontrol高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（ClosedLoop），上下獨立控溫9適用PCB尺寸PCBsize22 22mm至340 450mm10芯片放大倍數(shù)PCBBlowupdiploid10-100倍11機器重量Weightofmachine凈重110kg12對位系統(tǒng)Ordertoorder（點對點）手動控制光學(xué)對位系統(tǒng)進出，BGA錫球可放大22倍13貼裝精度 0.025mm14光學(xué)對位可視范圍（Videotex）55 55mm 3 3mm15運動控制 松下伺服控制系統(tǒng)性能及特點：1. 該機采用觸摸屏人機界面、PLC控制，開機密碼數(shù)據(jù)保護功能,隨時顯示七條溫度曲線，溫度精確控制在+1度。2. 可設(shè)定6升(降)溫控制，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。3. 可儲存1-50組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設(shè)置。4. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示,可返修高難度BGA。5. 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置4測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測。6. BGA拆焊完畢具有提前報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。7. 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。8. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。9. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對位裝置，操作方便靈活，確保對位精度控制在0.01mm。10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計，自動識別吸料和貼裝高度,壓力可控制在微小范圍,具有自動拆焊和自動貼裝功能，配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換，特殊要求可訂做。11.上,下熱風(fēng)頭可在IR底部預(yù)熱區(qū)內(nèi)任意移動,適合BGA在PCB上不同位置可靠返修。12.上下為松下伺服馬達控制,可記憶50組不同的加熱點和對位點。13.內(nèi)置日本進口真空泵,R角度采用千分尺微調(diào)。14.采用高精度光學(xué)視像對位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配17〞彩色液晶監(jiān)視器。