幾乎所有現(xiàn)代設(shè)備都需要一塊電路板來整合一塊或多塊芯片以及額外所需的電子元件。能夠完成從供電、電路系統(tǒng)到信號輸出等一系列任務(wù)的網(wǎng)絡(luò)由此產(chǎn)生。

然而，在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中，內(nèi)部電路板空間往往非常有限。如果按常規(guī)方式堆疊，印刷電路板(PCB)已容納不下所有必需元件，因此三維電路載板便成為優(yōu)先解決方案。而很多設(shè)備生命周期的縮短再次提出了新的挑戰(zhàn)：注塑成型對于生產(chǎn)原型來說成本太高。

采用增材制造技術(shù)

鑒于這一原因，德國公司Beta LAYOUT GmbH已成功運用易歐司(EOS)的技術(shù)來開展三維電路載板原型的生產(chǎn)和測試。該公司使用3D打印出來的塑料部件。這一創(chuàng)新在打印完成后即可實現(xiàn)，一旦生產(chǎn)出來，模型會采用增材制造技術(shù)進行特殊處理，完成涂層步驟。隨后由“激光直接成型技術(shù)”(LDS)打造電路板布線，通過激活表面處理可將其轉(zhuǎn)變?yōu)閷?dǎo)線。

Beta LAYOUT GmbH旗下3D-MID產(chǎn)品經(jīng)理曼紐爾-馬丁(Manuel Martin)對此解釋說：“我們生產(chǎn)3D機電一體化設(shè)備(3D-MID)，并將其作為原型提供給各種各樣的企業(yè)。憑借EOS的FORMIGA P 110，我們能夠快速為我們的客戶提供高品質(zhì)產(chǎn)品。其中尤為實用的是，我們甚至能夠通過網(wǎng)站和網(wǎng)絡(luò)商店處理3D模型訂單。增材制造使我們能夠成功拓展我們的業(yè)務(wù)模式。”

技術(shù)變革提高成本效率

無論是對于個人開發(fā)者還是大型知名企業(yè)來說，增材制造都可確保定制化的電路載板能夠運用于新型電子設(shè)備的原型。塑料部件能夠以較低的成本迅速生產(chǎn)出來。同時，這一工藝還提供必要的精度和高品質(zhì)，實現(xiàn)接近成品的所需基本構(gòu)造的生產(chǎn)，這點不容小覷，尤其是在試運行時。