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公司基本資料信息
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HY?9060是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。。
二、電子灌封硅膠用途?
-?大功率電子元器件
-?散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線(xiàn)路板的灌封保護(hù)
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三、使用工藝：
1.?????混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/p>
2.?????混合時(shí)，應(yīng)遵守A組分：?B組分?=?1：1的重量比。
3.?????HY?9060使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.?????應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時(shí)間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
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!!?以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。
..?不完全固化的縮合型硅酮
..?胺(amine)固化型環(huán)氧樹(shù)脂
..?白蠟焊接處理(solder?flux)
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四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標(biāo) |
A組分 |
B組分 |
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固 化 前 |
外觀(guān) |
深灰色流體 |
白色流體 |
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粘度（cps） |
3000±500 |
3000±500 |
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操 作 性 能 |
A組分：B組分（重量比） |
1：1 |
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混合后黏度?（cps） |
2500～3500 |
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可操作時(shí)間?（min） |
120 |
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固化時(shí)間?（min，室溫） |
480 |
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固化時(shí)間?（min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬度(shore?A) |
60±5 |
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導(dǎo)?熱?系?數(shù)?[W（m·K）] |
≥0.8 |
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介?電?強(qiáng)?度（kV/mm） |
≥25 |
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介?電?常?數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線(xiàn)膨脹系數(shù)?[m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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阻燃性能 |
94-V0 |
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