機型特點 1、光模式好，打標效果精細。 2、功耗低，適合多種非金屬和部分金屬材料的打標，尤其適用于精細、精度要求很高的場合。 3、采用先進的光纖耦合半導體激光端面泵浦技術(shù)，激光腔一體化全封閉設(shè)計，使系統(tǒng)性能更穩(wěn)定，激光轉(zhuǎn)換效率高達50％； 4、激光輸出為TEM00模，光束質(zhì)量M2＜2，聚焦后最小光斑可達0.01mm，控制標刻的精細度高，打標質(zhì)量更好，尤其適合非金屬類材料； 產(chǎn)品特點 激光光斑輸出較小，標刻線條較細，適合精細圖文的標記。 光束質(zhì)量好，輸出激光穩(wěn)定性高，打標效果易調(diào)試。 激光頻率高，打標速度更快。 整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低。 應用范圍 可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。 廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 BDT50技術(shù)參數(shù) 最大激光功率： 50W 激光波長： 1064nm 光束質(zhì)量M2： ＜2 調(diào)Q頻率： 50kHz 掃描速度： 8000mm/s 最大調(diào)Q峰值激光功率： 100KW 標準雕刻范圍： 100x100mm/200x200mm 最小線寬： 0.01mm 重復精度： 0.001mm 整機功率： 1.2KW