三點(diǎn)彎曲法的PBGA封裝實(shí)驗(yàn)測試三點(diǎn)彎曲實(shí)驗(yàn)用于測定倒裝焊封裝中膠和芯片界面的斷裂韌度.三點(diǎn)彎曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面結(jié)合強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)測試焊接接頭強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)是測試BGA焊點(diǎn)可靠性的常用力學(xué)試驗(yàn)手段三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲試驗(yàn)用于PCBA有鉛或無鉛焊點(diǎn)機(jī)械性能可靠性測試三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)硅晶圓柔韌性薄型硅樣品的三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)三點(diǎn)彎曲PCB測試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷基板強(qiáng)度測試三點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測試四點(diǎn)彎曲用于陶瓷材料測試三點(diǎn)彎曲測試芯片強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲或四點(diǎn)彎曲測試LCD,TFT和 Color Filter的強(qiáng)度三點(diǎn)彎曲度試驗(yàn)單晶硅和多晶硅強(qiáng)度