WSLM-2650半導體泵浦激光打標機采用目前最先進的半導體泵浦激光技術，電光轉換效率高、峰值功率高、體積小、低消耗，代表著未來激光設備發(fā)展方向。該機關鍵部件全部為原裝進口，保證了極高的打標精度和速度，性能極其定，能夠長時間連續(xù)工作。較之傳統(tǒng)的燈泵浦 YAG 打標機可適應的工作材料更加廣泛，也更容易與各種生產(chǎn)線配接，實現(xiàn)在線打標。打標機軟件運行于WINDOWS平臺，中文界面，能兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTOSHOP 等多種軟件的文件格式，如 PLT、PCW、DXF、BMP等，同時也能直接使用SHX、TTF字庫。該系列打標機能夠在金屬及多種非金屬材料上高速雕刻出精美的文字圖案，廣泛應用于條形碼、二維碼、圖形、文字、編碼、序列號、批號、日期等打標工作，涉及行業(yè)如五金工具、刀具、鎖具、餐具、電器、眼鏡、打火機、衛(wèi)生潔具、紐扣、金銀首飾、陶瓷、橡膠、汽車配件、電子及通訊產(chǎn)品等。半導體側面泵浦激光打標機原理： 使用國際上最先進的激光技術，采用進口半導體列陣，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質(zhì)，使之產(chǎn)生受激躍遷并在諧振腔中震蕩形成激光，其激光器體積小，是傳統(tǒng)燈泵浦激光器的四分之一，能耗低，較燈泵激光器激光轉換效率高、光束質(zhì)量好。該激光器光學系統(tǒng)采用全密封結構、標刻時具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。 激光器、電源、工作臺一體化結構，打標效率高，標刻深度更深。半導體側面泵浦激光打標機特點： 在機器結構上進行了較大的改進：光學系統(tǒng)采用全密封結構、環(huán)境適應性更高，穩(wěn)定性更強。設備具有標刻光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統(tǒng)，運行噪音極低，溫度調(diào)節(jié)精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。LM-26半導體激光打標機是專用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設備，其適用于部分要求標刻較深的工件。行業(yè)應用： 可雕刻金屬及多種非金屬材料。更適合應用于一些要求更精細、精度更高、標刻深度較深的場合。應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。 適用材料： 普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS 料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。半導體側面泵浦激光打標機技術：激光功率：50W激光波長： 1064nm 光束質(zhì)量M2： ＜5 激光重復頻率： ≤30kHz 標準掃描范圍： 50mm×50mm/100mm×100mm (可選配)打標深度：≤0.5mm 掃描速度：≤7000mm/s 最小線寬：0.05mm 重復精度：±0.003mm 整機功率：3KW 電力需求：220V/單相/50Hz/15A