●采用表面貼裝技術(shù)(SMT);●在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理;●降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命;●縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;●取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的
機(jī)械耐久力;●可根據(jù)客戶要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔),和螺紋孔(可上螺絲)●上萬(wàn)款生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),上千款現(xiàn)成模具.●可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)圖紙●常規(guī)板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm●銅厚35~210um●最大加工尺寸鋁基:550mm*1190mm●表面處理:抗氧化(OSP),無(wú)鉛噴錫,沉金,沉銀,沉錫●通用產(chǎn)品備存貨,其他按客戶要求定制生產(chǎn)