金含量 99．99％，微量添加元素總和 0.01％。具有能夠在高溫、高速下鍵合、表面光潔、焊接時(shí)成球性好，耐腐蝕性、傳導(dǎo)性和鍵合性能優(yōu)越的特點(diǎn)，適應(yīng)于高溫、高速、極高速的設(shè)備上使用。廣泛使用于各種集成電路（IC）大型集成電路（LSI）行業(yè)中，是微電子工業(yè)的重要材料，用作芯片和引線框架間連接線。