紅外顯微鏡參數(shù)_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能電話：l52l9504346 （溫先生）

關(guān)鍵詞： ?Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1.?它的應(yīng)用非常廣泛，去封裝的芯片分析，未去封裝的芯片分析，電容，F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在對(duì)樣品的不同階段都可以使用thermal技術(shù)進(jìn)行分析，如下圖示例，樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電，將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善，對(duì)該器件焊引線出來(lái)，未開(kāi)封定位為某引腳，開(kāi)封后扎針上電再做分析，進(jìn)一步確認(rèn)為晶圓某引線位置漏電導(dǎo)致，如有需要可接著做SEM,FIB等分析。

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未開(kāi)封器件分析

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開(kāi)封器件分析

2. 它能偵測(cè)的半導(dǎo)體缺陷也非常廣泛，微安級(jí)漏電，低阻抗短路，ES擊傷，閂鎖效應(yīng)點(diǎn)，金屬層底部短路等等，而電容的漏電和短路點(diǎn)定位，F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電，微短路等也能夠精確定位

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lock-in鎖相分析

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開(kāi)封芯片漏電分析

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GAN-SIC器件

3，它是無(wú)損分析：作為日常的失效分析，往往樣品量稀少，這就要求失效分析技術(shù)最好是無(wú)損的，而對(duì)于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷，雖然電測(cè)能測(cè)出存在缺陷，但是對(duì)具體缺陷位置，市場(chǎng)上的無(wú)損分析如XRAY或超聲波，卻很難進(jìn)行定位，只能通過(guò)對(duì)樣品進(jìn)行破壞性切片分析，且只能隨機(jī)挑選位置，而通過(guò)Thermal 技術(shù)，你需要的只是給樣品上電，就可以對(duì)上述兩種缺陷進(jìn)行定位

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FPC缺陷分析

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電容缺陷分析

4,鎖相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：利用鎖相技術(shù)，將溫度分辨率提高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以偵測(cè)uA級(jí)漏電流和微短路缺陷，遠(yuǎn)由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點(diǎn)偵測(cè)法（0.1℃分辨率，mA級(jí)漏電流熱點(diǎn)）

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5，系統(tǒng)能夠測(cè)量芯片等微觀器件的溫度分布，提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示出缺陷的位置，在半導(dǎo)體領(lǐng)域

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在集成電路操作期間，內(nèi)部結(jié)自加熱導(dǎo)致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身，并且熱從接合部向外傳導(dǎo)到封裝中。因此，器件操作期間的精確結(jié)溫測(cè)量是熱表征的組成部分。

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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具（如 圖像序列分析）可用于評(píng)估樣品由內(nèi)到外的熱量傳遞過(guò)程，以便確定管芯接合的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺(tái)專(zhuān)業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng)，專(zhuān)為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì)，通過(guò)特別的LOCK-IN技術(shù)，使用LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃（1mK），同時(shí)光學(xué)分辨率最高達(dá)到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過(guò)多年的優(yōu)化，具有非常易用和實(shí)用，以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過(guò)程的說(shuō)明視頻

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紅外熱成像儀（熱成像儀或紅外熱成像儀）是通過(guò)非接觸探測(cè)紅外能量（熱量），并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，進(jìn)而在顯示器上生成熱圖像和溫度值，并可以對(duì)溫度值進(jìn)行計(jì)算的一種檢測(cè)設(shè)備。
1.根據(jù)熱像儀分探測(cè)原理可以分為光子探測(cè)和熱探測(cè)兩種
熱成像儀有光子探測(cè)和熱探測(cè)兩種不同的原理。前者主要是利用光子在半導(dǎo)體材料上產(chǎn)生的電效應(yīng)進(jìn)行成像，敏感度高，但探測(cè)器本身的溫度會(huì)對(duì)其產(chǎn)生影響，因而需要降溫。熱探測(cè)器是指利用探測(cè)元件吸收入射的紅外輻射能量而引起溫升，在此基礎(chǔ)上借助各種物理效應(yīng)把溫升轉(zhuǎn)變成電量的一種探測(cè)器。敏感度不如前者但是無(wú)需制冷。
紅外熱像儀助力LED生產(chǎn)與發(fā)展
LED是一種新型的光源，取代了傳統(tǒng)的的照明工具，但是其使用壽命受散熱效果的影響，根本原因是LED的光電轉(zhuǎn)換效率較差，大約只有15%至20%左右電能轉(zhuǎn)換為光輸出，其余均轉(zhuǎn)換成為熱能，從而造成散熱處理的問(wèn)題。
紅外熱像儀可進(jìn)行LED溫度檢測(cè)，不僅在研發(fā)過(guò)程中發(fā)揮作用，也能應(yīng)用在產(chǎn)品的質(zhì)量管理等方面。主要應(yīng)用如下：
1.對(duì)LED模塊驅(qū)動(dòng)電路、光源半導(dǎo)體發(fā)熱分布分析及光衰測(cè)試等
（1）LED模塊驅(qū)動(dòng)電路
在LED產(chǎn)品的研發(fā)中，需要工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)，通過(guò)紅外熱像儀，工程師可快速發(fā)現(xiàn)電路溫度異常的地方，有助于完善電路設(shè)計(jì)。
（2）LED光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱
通過(guò)紅外熱像儀，工程師可通過(guò)光源半導(dǎo)體的紅外熱像圖，分析芯片在工作時(shí)的溫度及分布，采取措施提高LED產(chǎn)品的壽命。
2.質(zhì)量管理
（1）LED成品顯示屏開(kāi)機(jī)測(cè)試
LED顯示屏完成后，需做最后驗(yàn)收，通過(guò)不同顏色的測(cè)試來(lái)看屏幕是否符合交貨的要求，通過(guò)紅外熱像儀，可完善產(chǎn)品檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
（2）LED檢測(cè)芯片封裝前的溫度
LED芯片封裝前對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)可以避免封裝后的溫度異常，從而降低廢品率。此檢測(cè)過(guò)程不能接觸芯片表面，而紅外熱像儀采用非接觸式測(cè)溫，成為最佳溫度檢測(cè)工具。
（3）半導(dǎo)體照明：吹制燈泡均勻性
通過(guò)紅外熱像儀拍攝玻璃吹泡的過(guò)程，進(jìn)行生產(chǎn)參數(shù)修正，改善掐口工藝，可有效提高產(chǎn)品的合格率，降低企業(yè)生產(chǎn)成本。
紅外顯微鏡參數(shù)_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能儀采用先進(jìn)的紅外成像技術(shù)，能夠偵測(cè)到人體的紅外輻射或熱量，基于檢測(cè)的溫差成像并測(cè)溫，采用先進(jìn)的算法，使得測(cè)量的人體溫度準(zhǔn)確度為±0.4℃；同時(shí)具備畫(huà)面清晰的特點(diǎn)，紅外顯微鏡參數(shù)_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能整性。3、壞點(diǎn)的分類(lèi)·靜態(tài)壞點(diǎn)亮點(diǎn)：一般來(lái)說(shuō)像素點(diǎn)的亮度值是正比于入射光的，而亮點(diǎn)的亮度值明顯大于入射光乘以相應(yīng)比例，并且隨著曝光時(shí)間的增加，該點(diǎn)的亮度會(huì)顯著增，紅外顯微鏡參數(shù)_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能檢測(cè)外包裝紙盒的盒蓋膠·監(jiān)測(cè)冷藏間和冷凍間·紅外熱像儀為質(zhì)量保和產(chǎn)品安全保駕護(hù)航紅外熱像儀是首屈一指的質(zhì)量保工具?？刂剖烊馐钞a(chǎn)品的質(zhì)量和安全是紅外熱成像技術(shù)卓越，紅外顯微鏡參數(shù)_optotherm紅外熱發(fā)射顯微鏡-立特為智能，像素點(diǎn)本身沒(méi)有足夠的時(shí)間達(dá)到所測(cè)量場(chǎng)景的溫度值。它仍需要4倍多的時(shí)間常數(shù)才能達(dá)到穩(wěn)定的溫度。因此對(duì)于高速移動(dòng)的物體，在測(cè)溫是就可能出現(xiàn)誤差形成熱像的拖影導(dǎo)致圖。