我公司專業(yè)生產高密度印刷線路板；樣品快捷電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工,PCBA插件焊接加工。主要產品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、厚銅箔電路板(6oz)，高TG170線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，超薄超小( 0.5mm)電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板,阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。 產品用途:公司生產之PCB主要應用于航空，航天，消費電子，通信與通訊，工業(yè)控制設備，電腦及周邊設備(LCD,LCM)，汽車電子醫(yī)療器械，電源，數碼產品其它設備線路板。產品按國家標準建立和實施一整套對生產、工藝、品質進行全方位控制的ISO9001質量保證體系，使得產品的內在質量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持! 技術指標／加工能力： 1、工藝：（無鉛）噴錫(Leadfree)HAL、電鍍鎳/金/銀、化學鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。2、PCB層數1-183、最大加工面積Maxboardsixc單面/雙面板800x650mmSingle/Double-sidedPcb多層板600x650mmMultilayerPCB4、Boardthickncss0.3mm-3.2mm最小線寬Mintrackwidth0.10mm最小線距Min.space0.10mm5、成品孔徑MinDiameterforPTHhole0.1mm6、最小焊盤直徑MinDiameterforpadorvia0.4mm 7、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz8、鍍層厚度：一般為18微米，也可達到36微米9、常用基材：環(huán)氧玻璃纖維板FR-4，FR-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板(6oz)、高TG170線路板，散熱鋁基電路板，高頻板10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、樣板等11、燃燒等級Flammability94v-012、可焊性Solderability235℃3s在內濕潤翹曲度boardTwist＜0.01mm離子清潔度TonicContamination＜1.56微克/cm2