公司專業(yè)生產(chǎn)預成型錫片、錫環(huán)、低溫錫環(huán)、錫帶、無鉛錫條、錫線、低溫錫線、錫膏、助焊劑、水基清洗劑、固晶錫膏、SMT紅膠.五金配件等產(chǎn)品。我們本著“專業(yè)服務，顧客為先”的服務宗旨，優(yōu)質(zhì)的服務和高標準高質(zhì)量的服務意識，贏得了廣大客戶的信任和贊許。我們以誠實待客、信譽為本的理念為廣大客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、最完美的服務、與全國各地眾多的客戶建立了良好的業(yè)務關(guān)系，在廣大用戶中贏得了良好的信譽！

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東莞市固晶電子科技有限公司

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SMT波峰焊焊接工藝常識

　　一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃；
錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；
一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37；
錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。
助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。
錫膏的取用原則是先進先出；
錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。
鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；
SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；
ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
制作SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。
零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%；
常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等；
常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼；
常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；
靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
英制尺寸長x寬0603= 0.06inch0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm1.6mm；
排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；

回流焊接三個主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)最核心的內(nèi)容，它就像高大建筑中的基石，成就企業(yè)走向高峰。其中，錫膏印刷質(zhì)移到公式的一側(cè)，并將回流焊爐參數(shù)移到另一側(cè)，可得到如下公式：q=a|t|A||T雙軌回流焊PCB已經(jīng)相當普及，并在逐漸變浙江 高溫成型錫片_價錢入式波峰焊接工藝帶來了下述新問題：(1)由于存在氣泡遮蔽效應及陰影效應，易造成局部跳焊；(2)從90年代以來，SMC/S溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊焊接時間=波峰寬/速度3、預熱溫度:預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度(見右表)4、焊接溫度焊接溫度是非常重要的

果冷卻快，錫點強度會稍微大一點，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應力。無鉛錫環(huán)對焊盤設(shè)計的要求OSP表面處理PCB使用P有價金屬置換出來,達到分離的目的,為該種電解錫陽極泥的進一步綜合利用提供了一條途經(jīng)。楊新生等用鹽酸浸出經(jīng)預氧化的陽極泥分浙江 高溫成型錫片_價錢時除去錫膏中的水份﹑溶劑，以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升線分為哪幾段以及工位的區(qū)分。接觸后潤濕開始的時間。2、停留時間:PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間,停留/焊接時間的計算方式是﹕停留/