拋光布介紹布輪：拋光布是獲得理想拋光平整度和光潔度的關(guān)鍵因素，拋光過程通常分為粗拋光和精拋光，粗拋光要完成晶片的厚度和平整度的要求，對(duì)于粗拋布本身的平整度并無過高要求，當(dāng)它帖至于拋光盤上后，拋光盤的平整度起決定因素，但粗拋布的硬度是拋光平整度的另一關(guān)鍵因素，軟的粗拋布是得不到好的拋光平整度的，（各家拋光布供應(yīng)商對(duì)粗拋布均有硬度指標(biāo)）但是硬的粗拋布易在晶片表面造成劃傷，要根據(jù)想達(dá)到的平整度要求選用不同硬度的粗拋光布。精拋光要完成晶片光潔度的要求，因此精拋布要軟特別對(duì)于化學(xué)機(jī)械拋光同時(shí)采用發(fā)泡拉毛結(jié)構(gòu)，所以對(duì)于精拋布要選用毛長孔深孔大的指標(biāo)。同時(shí)可在精拋布上制造各種形狀的溝槽增加藥液的流動(dòng)性和均勻分布。拋光布在拋光盤上粘帖時(shí)防止氣泡是很關(guān)鍵的，通常有兩種方法，一種是掀開一窄條拋光布邊緣的背紙粘帖到拋光盤的邊緣，一手逐步掀開拋光布的背紙，一手在拋光布上趕展，從邊緣到中心再到邊緣完成，另一種是劃開拋光布中心的背紙，向兩側(cè)翻開，將拋光布中心一條先粘帖到拋光盤上，然后分別向兩側(cè)展帖。