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熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)價格_Optotherm IS640紅外熱成像儀-立特為智能電話:l52l9504346 (溫先生)
關鍵詞: ?Optotherm IS640 SENTRIS,Thermal Emission Microscope system
1.?它的應用非常廣泛,去封裝的芯片分析,未去封裝的芯片分析,電容,F(xiàn)PC,甚至小尺寸的電路板分析(PCB、PCBA),這也就讓你可以在對樣品的不同階段都可以使用thermal技術進行分析,如下圖示例,樣品電路板漏電定位到某QFN封裝器件漏電,將該器件拆下后發(fā)現(xiàn)漏電改善,對該器件焊引線出來,未開封定位為某引腳,開封后扎針上電再做分析,進一步確認為晶圓某引線位置漏電導致,如有需要可接著做SEM,FIB等分析。
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未開封器件分析
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開封器件分析
2. 它能偵測的半導體缺陷也非常廣泛,微安級漏電,低阻抗短路,ES擊傷,閂鎖效應點,金屬層底部短路等等,而電容的漏電和短路點定位,F(xiàn)PC,PCB,PCBA的漏電,微短路等也能夠精確定位
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lock-in鎖相分析
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開封芯片漏電分析
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GAN-SIC器件
3,它是無損分析:作為日常的失效分析,往往樣品量稀少,這就要求失效分析技術最好是無損的,而對于某些例如陶瓷電容和FPC的缺陷,雖然電測能測出存在缺陷,但是對具體缺陷位置,市場上的無損分析如XRAY或超聲波,卻很難進行定位,只能通過對樣品進行破壞性切片分析,且只能隨機挑選位置,而通過Thermal 技術,你需要的只是給樣品上電,就可以對上述兩種缺陷進行定位
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FPC缺陷分析
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電容缺陷分析
4,鎖相熱成像(LOCK IN THERMOGRAPHY):利用鎖相技術,將溫度分辨率提高到0.001℃,5um分辨率鏡頭,可以偵測uA級漏電流和微短路缺陷,遠由于傳統(tǒng)熱成像及液晶熱點偵測法(0.1℃分辨率,mA級漏電流熱點)
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5,系統(tǒng)能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布,提供了一種快速探測熱點和熱梯度的有效手段,熱分布不僅能顯示出缺陷的位置,在半導體領域
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在集成電路操作期間,內部結自加熱導致接合處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接合處本身,并且熱從接合部向外傳導到封裝中。因此,器件操作期間的精確結溫測量是熱表征的組成部分。
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芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料,分層或空隙等原因引起的。Sentris熱分析工具(如 圖像序列分析)可用于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程,以便確定管芯接合的完整性。
OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)作為一臺專業(yè)為缺陷定位的系統(tǒng),專為電子產(chǎn)品FA設計,通過特別的LOCK-IN技術,使用LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃(1mK),同時光學分辨率最高達到5um,尤其其軟件系統(tǒng)經(jīng)過多年的優(yōu)化,具有非常易用和實用,以下是OPTOTHERM Sentris 熱發(fā)射顯微鏡系統(tǒng)分析過程的說明視頻
LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited?‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)作為Optotherm公司中國代表(獨家代理),在深圳設立optotherm紅外熱分析應用實驗室,負責該設備的演示和銷售,如有相關應用,可提供免費評估測試服務。
深圳市立特為智能有限公司LEADERWE立為包括立為智能國際有限公司和深圳市立特為智能有限公司,是一家專業(yè)提供電子、材料等領域分析及檢測設備的綜合服務供應商!
LEADERWE 立為擁有一批有著豐富經(jīng)驗的銷售人員以及專業(yè)的服務人員,不僅為您提供高端實用的設備,更能為您完整的方案及相應的應用技術支持。
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顯微熱成像技術研究現(xiàn)狀與展望
顯微熱成像系統(tǒng)不僅能觀測物體的形狀細節(jié),還能觀測溫度變化的細節(jié),因此對需要進行細微熱分析的領域具有重要作用。本文對顯微熱成像技術研究的背景和意義進行了概括,簡單介紹了顯微熱成像系統(tǒng)的組成及工作過程,總結了顯微熱成像技術國內外發(fā)展研究及應用的現(xiàn)狀,最后對其存在的問題及發(fā)展動態(tài)進行了分析。
20世紀90年代以來,隨著軍|事領域對夜視和惡劣環(huán)境條件下作戰(zhàn)的強烈需求,熱成像技術得到迅速發(fā)展。然而這些熱成像系統(tǒng)大多為望遠工作模式,但一些實際應用中常常需要采用光學放大的顯微模式,以分析樣品的細微溫度分布。與可見光顯微鏡相比,紅外顯微熱成像系統(tǒng)除了能觀測物體的形狀細節(jié),還能觀測溫度變化的細節(jié)。而物體的物理化學變化70%與溫度有關,利用紅外顯微熱成像系統(tǒng)對溫度特有的敏感性可詳細觀測、記錄分析細微目標的變化歷程,因此對于納米技術、生化技術、基因技術、微電子技術、材料科學等領域的研究具有非常重要的作用。
顯微熱成像技術用于微電子器件(如電路組件、印刷電路板等)可靠性分析以及缺陷檢測以提高器件及其可靠性設計水平。
顯微熱成像技術用于科學研究和公安刑偵領域,為科技人員提供新的分析工具及技術手段[4-3]。
在生物悘學診斷中顯微熱成像技術可為癌細胞的診斷與生長分析提供技術手段[6-]。在熱物理基礎研究中,動態(tài)顯微熱成像技術可非常直觀地觀察和研究微區(qū)域熱擴散和熱傳導等現(xiàn)象。在材料科學領域研究中,可用于檢測分析鋁合金、鋼等材料的應力疲勞失效。圖3和圖4是顯微熱成像技術的典型應用。鑒于顯微熱成像技術在實際應用的廣泛需求,對其進行深入的研究和分析具有重要的現(xiàn)實意義。
2顯微熱成像系統(tǒng)組成及工作過程顯微熱成像系統(tǒng)由制冷(非制冷)焦平面熱成像組件、紅外顯微物鏡、圖像采集卡、非均勻校正模塊、顯微熱圖像處理系統(tǒng)、系統(tǒng)支架、升降臺、平移臺及供電電源組成。還可以加上打印機,視頻監(jiān)視器等外圍設備。
顯微熱成像系統(tǒng)的工作過程是:物體發(fā)出的紅外輻射圖像通過紅外顯微物鏡成像于制冷(非制冷)焦平面探測器組件上,通過探測器組件將輻射圖像轉換為電子圖像,并按標準視頻輸出;經(jīng)圖像采集卡將標準視頻熱圖像信號采集到計算機中,形成數(shù)字圖像;通過非均勻校正處理系統(tǒng)對數(shù)字圖像進行非均勻校正處理,并可進一步由顯微熱圖像處理系統(tǒng)進行后續(xù)的顯示、分析、存儲和處理。
國內外發(fā)展研究現(xiàn)狀與發(fā)展動態(tài)分析
近20年來,國外出現(xiàn)了不同類型的顯微熱成像產(chǎn)品。InfraScope顯微紅外熱像儀是目前世界上較新型和先進的一種型號,它通過接收被測樣品的紅外輻射,修正輻射系數(shù),測出樣品表面的溫度分布,可用于電子元器件、電路的熱失效分析。